12 月 2 日消息，美国 CNBC 今天宣布新闻报道，称于今年 11 月 14 日拜访了苹果位于加州库比蒂诺的园区，首次获批公开了苹果芯片试验室内部场景。

苹果芯片负责人约翰尼・斯鲁吉（Johny Srouji）接收了该媒体采访，并讨论了该公司进军定制半导体开发的庞杂业务。

斯鲁吉表现：“我们有数千名工程师，不过我们的芯片组实际上非常精简、高效”。与传统芯片制作商不同，苹果没有为其他公司生产芯片。

Apple 硬件验证高等总监 Godfrey D’Souza 在加利福尼亚州库比蒂诺的 Apple 芯片试验室展现 M3 SoC。

斯鲁吉继续表现：“因为我们并不须要向外出售芯片，所以我们能更专注于自己的产品。这为我们提供了优化的自由，可扩大的架构使我们能够在不同产品之间反复应用部分。” 附上视频如下：

在视频中罕见公开了芯片测试试验室内部，此外苹果芯片制作负责人约翰尼・斯鲁吉（Johny Srouji）和硬件工程主管约翰・特努斯（John Ternus）也受邀采访，发表了相干评论。