11 月 1 日消息，在今日举办的 2023 云栖大会上，阿里巴巴平头哥宣布旗下首颗 SSD 主控芯片镇岳 510。

这颗芯片是平头哥旗下首款 SSD 主控芯片，支撑 PCIe 5.0、DDR5.0 技术，内置玄铁 910 RISC-V 多核 CPU，采取平头哥自研紧耦合芯片架构，每秒可处置 340 万 IO，每瓦功耗可提供 42 万 IO 拜访。

据介绍，该芯片为云盘算场景深度定制，实现 4μs 超低时延，比业界 SSD 降低 30% 以上。 注意到，它还实现了 IO / SYS / GC 的全链路隔离，可带来稳固的低时延表示。

此外，镇岳 510内置了平头哥自研的高性能 LDPC 纠错算法，误码率低至 10-18，它将率先在阿里云数据中心安排，可使用于 AI、在线交易、大数据剖析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。

这颗芯片可实现对 SSD 任务进行高度抽象，可固化任务硬化为加速算子以晋升性能，而 FTL 要害任务则运行于玄铁 910 CPU 以坚持机动性。