高通骁龙 8 Gen 3 跑分出炉：单核 2300+、多核 7400+

发布时间：2023-10-26 16:40:46来源：

10 月 26 日消息，高通骁龙 8 Gen 3 处置器昨天已正式宣布，其性能如何呢？高通已经提供了一些基于高通参考设计手机的基准测试数据，一起来看一下。

在颁布高通的测试成果之前，让我们先简略了解一下骁龙 8 Gen 3 移动平台的体系规格，该体系基于台积电的 4nm 工艺制作，CPU 子体系采取了九核心的 Kyro CPU 架构，相比前代产品性能晋升了 30%，功耗效力晋升了 20%。核心分布为 1 5 2，其中一个大核用于峰值性能场景，五个中核分为两种不同的频率，两个效力核心用于低功耗或简略任务。

1x Cortex-X4：3.3GHz

3x A720：3.2GHz

2x A720：3.0GHz

2x A520：2.3GHz

骁龙 8 Gen 3 还配备了 Adreno GPU 用于图形处置，相比前代产品性能晋升了 25%，功耗效力晋升了 25%。NPU 方面，人工智能性能晋升了 98%，每瓦性能晋升了 40%。

下面是高通提供的合成基准测试数据，测试成果是基于高通自己制作的参考设计手机（注：6.65 英寸 1080p AMOLED 屏幕，刷新率为 144Hz，电池容量为 4,192mAh，内存为 24GB LPDDR5x，频率为 4.8GHz，存储空间为 512GB UFS 4.0）。

数据显示，骁龙 8 Gen 3 的安兔兔 V10 跑分破 210 万，Geekbench 6 单核 2300 ，多核 7400 。