三星正探索下一代半导体浸入式散热方案
发布时间：2023-10-26 16:05:55来源：
10 月 26 日消息，三星电子近日出席在釜山举办的国际电子封装研究会（ISMP 2023），该公司 DS 部门负责人 Hwang Yu-cheol 发表主题演讲，介绍了“浸入式散热”解决方案。
注：安卓手机明年将继续出货 4nm 工艺芯片，苹果 iPhone 15 Pro 系列已经采取 3nm 公司，随着半导体小型化到达其物理极限，人们对进步芯片性能的封装技术的兴致与日俱增。
如何管控半导体的发热已经成为摆在芯片厂商和手机厂商面前的难题，三星提出的浸入式散热相比拟现有的空气散热，可以显著降低散热功耗。
三星坦言目前这种解决方案初期投入成本非常高，它具有高度稳固性和半永久性，因此在很多方面都有优势。
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