高通公司表现目前已经和微软、谷歌、小米、华硕、光荣、联想和 OPPO 等公司展开合作，打造由 Snapdragon Seamless 支撑的多装备体验，并预计最早从今年开始登陆全球装备平台。

这项技术可以让运行安卓、Windows 和其它体系的骁龙装备相互发现并共享信息，从而作为一个集成体系运行。

依据德勤 2023 年互联花费者调查，现在每个美国家庭平均拥有 21 台不同的数字装备，而且他们之间的沟通往往不太顺畅，尤其是来自不同制作商的装备。这会减少花费者的选择，并造成锁定，让花费者感到只能选择一家制作商，这样他们的装备才干协同工作。

借助 Snapdragon Seamless，装备制作商和操作体系合作搭档可以加强和扩大花费者的多装备体验， 基于高通博文，扼要介绍下运用场景：

鼠标和键盘可以在电脑、手机和平板电脑上无缝工作。

文件和窗口可以在不同类型的装备上拖放。

耳机可以依据音频源的优先级智能切换。

XR 可以扩大智能手机的功效。

高通可穿戴装备和混杂信号解决计划副总裁兼总经理 Dino Bekis 表现：“Snapdragon Seamless 从根本上打破了 OEM、装备和操作体系之间的障碍。它是唯一真正将用户放在第一位的跨装备解决计划。”