国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现零的突破
国内射频前端芯片设计公司唯捷创芯和昂瑞微开发的 L-PAMiD 芯片已进入量产阶段,并通过多家品牌客户的验证,预计 2023 年能够实现大规模量产出货。
对于 WiFi FEM 进展,唯捷创芯称,公司主流产品为 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E,主要应用在手机和路由器之中,目前已实现大规模量产出货;同时,今年会推出 WiFi 7 产品,目前已在客户端送样和推广。
Yole 数据显示,2022 年,全球射频前端市场规模达 192 亿美元( 备注:当前约 1340.16 亿元人民币),而唯捷创芯 2022 年度5G 射频功率放大器模组实现营业收入 88,859.56 万元,占公司射频功率放大器模组产品营收的 44.32%。
自从 2019 年进入 5G 时代,智能手机等终端在通信频率、频段数量、频道带宽、载波聚合等方面对射频前端器件提出了更高的要求。在通信制式升级趋势下,智能手机射频前端朝模组化方向发展。5G 射频前端模组,主要包括 L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM 等。
目前,国外巨头思佳讯、博通、QORVO 等公司早在 2021 年前就量产了 5G L-PAMiD 模组。目前国内厂商已大规模量产了 L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM 等 5G 射频前端模组,而 5G L-PAMiD 还迟迟未有国内厂商量产出货。
此次唯捷创芯L-PAMiD 芯片的量产即意味着国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现了零的突破。
免责声明:本文为转载,非本网原创内容,不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。