三星电子设备解决方案（DS）部门下的 System LSI 子部门去年年底的时候，成为现代汽车的 CMOS 图像传感器（CIS）的二级供应商。

现代汽车公司要求开发 ADAS 主芯片、车载信息娱乐（IVI）芯片以及保证这两种芯片之间互连的连接芯片，并向三星交付了所需规格。

而这些芯片都将基于三星的 5 纳米工艺生产。IT之家从报道中获悉，三星已经于去年 10 月开始开发 ADAS 核心芯片，并会率先交付。

一位知情人士表示，“这些由三星设计和生产的芯片预计将在 2025-2026 年左右安装在现代汽车的豪华车中”。