国星光电指出，公司目前持有芯电 99.87695% 股权，这将有助于国星光电快速切入化合物半导体封测环节，实现半导体领域补链强链。

国星光电称第三代半导体是公司前瞻布局的重要方向之一。为加速推进第三代半导体产业化发展，公司已成功推出三大类产品线；国星光电全资子公司国星半导体则是公司布局上游外延芯片的主要抓手。

据介绍，国星光电可在 LED 半导体芯片及封装领域的技术研发能力和市场开拓能力助推芯电快速发展。同时，利用芯电在半导体封测领域的技术与市场优势，国星光电可进一步拓展第三代半导体的业务范围。

芯电主要从事半导体分立器件和集成电路的封装测试业务。经营布局方面，芯电采用标准化和定制化服务相结合的经营模式，可为市场提供包括 TO、SOT、SOD、SOP、QFN / DFN 在内的 5 大封装系列分立器件及集成电路产品。应用领域方面，芯电的产品广泛涵盖计算机类、通讯电信类、消费电子类、工业自动化系统、汽车电子类等领域。目前，芯电已与多家国内外知名厂商建立了友好的合作关系。