据台《经济日报》网站11月16日的深度报道，美国商务部于11月15日正式宣布了一项重大决策，即已最终确定向全球领先的半导体制造商——台积电位于亚利桑那州的美国子公司，提供一笔高达66亿美元的政府补助资金，专项用于支持该公司在美国本土的芯片生产项目。这一决定不仅标志着美国政府对于本土半导体产业链发展的高度重视，也预示着全球半导体产业格局或将迎来新一轮的调整与变革。

回溯至今年4月，台积电美国子公司与美国商务部曾签署了一份初步的、非正式的备忘录，其中就包含了台积电有望获得总计66亿美元直接补助的意向性条款。这一合作意向的达成，为台积电在亚利桑那州菲尼克斯市投资建设的先进芯片制造厂项目注入了强劲的动力。据悉，该项目总投资额已超过650亿美元，是台积电在美国历史上最大的单笔投资，旨在建立一座能够生产最先进制程芯片的生产基地，以满足全球范围内对高性能芯片日益增长的需求。

台积电总裁魏哲家在随后的声明中高度评价了这笔补助的重要性，他指出：“这笔宝贵的政府补助将极大地助力我们加速开发美国最先进的芯片制造技术，不仅是台积电技术实力的一次飞跃，更是强化美国半导体生态系统、提升国家科技竞争力的关键一步。”魏哲家还表示，台积电将继续秉持开放合作的原则，与全球合作伙伴共同推动半导体行业的创新发展。

值得注意的是，此次补助的宣布正值美国政治局势的敏感时期。赶在美国当选总统特朗普即将于明年1月正式入主白宫之前，拜登政府紧急宣布了这一重大决定，显然有着更为深远的考量。特朗普在10月份曾公开批评现行的芯片法案“非常糟糕”，并提出通过提高关税等手段，迫使外国芯片公司主动赴美设立生产基地，以增强美国的半导体自给能力。特朗普的再度当选，无疑给那些在拜登政府任内已经获得或即将获得政府补助的芯片制造商带来了不小的担忧，他们担心新的政府上台后可能会取消或调整原有的补助政策。